Гелевый флюс RIESBA NC-223-ASM. Нейтральный, на канифольной основе. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые желательно удалить.  Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов.  Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью. Подходит для работ с паяльником, термофеном, инфракрасным нагревом. Вес 100 грамм