Среднеактивный флюс в виде пасты, созданный на основе канифоли и органического галогенного активатора, облегчающий пайку деталей.

Флюс-паста применяется для пайки меди, серебряных, оцинкованных и никелированных деталей. 

Характеристики Solder pasta 01 :

- Пастообразная вязкая масса.

- Температура плавление пасты: 30-45°C.

- Рабочая температура: 200-350°C.

- Совместима с припоями: оловянно-свинцовыми, бессвинцовыми.

- Удалить остатки флюса можно: бензин калоша, смывка для печатных плат (спиртобензин), специальные очищающие смеси (все это вы можете найти у нас в интернет-магазине)

- Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP,  CSP.

Масса: 40 мл.

Страна производитель флюс-пасты - Польша.