•
•
•
•
•
Heatbed Piezo Interface Board, (X1/P1 Series), Bambu Lab, оригінал
Товар недоступний - перегляньте схожі товари
Характеристики та опис
SKU: FAC010
Невелика друкована плата, встановлена під нагрівальним шаром, яка з'єднує датчики нагрівального шару з платою MC.
У коробці
- Плата інтерфейсу п'єзоелектричного підігріву*1
- Гвинт ST2-3*1
Сумісність
Серія X1 та серія P1
Heatbed Piezo Interface Board, (X1/P1 Series), Bambu Lab, оригінал
Недоступний
600 ₴
Способи оплати
Безпечна оплата
- Як післяплата, тільки без переплат
- Повернем гроші, якщо щось піде не так
- Bigl гарантує безпеку
IBAN UA093257960000026008500530221
Способи доставки
Магазини Rozetka — Безкоштовно
На замовлення від 200 ₴ до 15 кг і 120 смДоставка 7 - 9 серпня
Нова Пошта — від 70 грн
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за домовленістюДивіться також
Новинки в категорії Комплектуючі для 3D пристроїв
Улюблені товари покупців
Чат