Висічка з термопрокладки зручна для обслуговування відеокарт, ноутбуків та іншої електроніки, де потрібні готові фрагменти для VRAM, VRM, чипів пам’яті та SSD без самостійного нарізання. Товщина 2.0 мм важлива для коректного прилягання у сумісних вузлах.

Термопрокладка використовується для забезпечення передачі тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід). Її завдання - заповнити простір і передати тепло від гарячої до холодної поверхні. Використання термопрокладки робить ефективніше передачу тепла в порівнянні з повітрям при відсутності прокладки. Термопрокладка має високу ступінь стиснення, щоб повністю заповнити зазор між поверхнями для забезпечення максимально можливої передачі тепла між ними.

ІНШІ РОЗМІРИ З ВИСІЧКОЮ

СХОЖИЙ ТОВАР

Опис:

Бренд - 3KS

Виробник - Shenzhen Sankesi Electronic Material Co., Ltd.

Модель - 3K320

М'який матеріал може легко прийняти форму компонента, в результаті чого навантаження на компоненти дуже малі або відсутні.

Даний термоінтерфейс стабільний при температурах від -40 до 200 °С.

Типові області застосування:

Ноутбуки.

Процесори, чіпи пам'яті, графічні процесори.

Обладнання зв'язку.

Високошвидкісні жорсткі диски.

Системи управління двигуном автомобілів.

Мобільне обладнання.

Основні характеристики:

Колір - синій

Товщина: 2,0 мм

Розмір листа: 75 х 30 мм

Розмір висічки 15 х 15 мм

Теплопровідність 3,2 W/m-k

Діапазон робочих температур від -40 до 220 °С

Комплектація:

Термопрокладка 3K320 (15мм х 15мм х 2,0 мм) – 10 шт.

Увага: Товщина термопрокладок залежить від конкретної моделі пристрою. Перед покупкою обов’язково заміряйте штатні прокладки. Вказана сумісність має довідковий характер.