Термопаста GD900 призначена для нанесення на процесори ноутбуків, стаціонарних комп'ютерів, відеокарт, чіпсетів як з активною, так і з пасивною системою охолодження. Також успішно використовується в інших сферах, де є необхідність у високій тепловій провідності. 

Для забезпечення кращої теплопровідності, використовуються дрібні частинки оксидів металу, щоб заповнення простору між процесором і радіатором проходило максимально щільно.

Характеристики термопасти GD900: Термопаста з 20% силіконовою рідиною оксиду металу, паста стабільна при високих температурах.

Сфера застосування: у всіх комп'ютерних і електронних пристроях, де потрібна висока теплова прохідність між джерелом нагрівання і модулем охолодження.

Технічні характеристики GD900:

Колір: сірий

Теплопровідність: 4.8 W/mK

Діапазон робочих температур від -50 до +240 C

Тепловий опір < 0.108 З -in2 / W

Розмір виробу: 145 х 19 х 9 мм

Упаковка: Шприц

Вага термопасти: 1 грам.