Перейти на сайт компании

Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)

Флюс 559 имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате.

Данный флюс для пайки не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла.

Данный флюс можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно.

Дозатор в форме иглы позволяет удобно наносить его на поверхность платы.

Флюс гель Amtech отлично зарекомендовал себя за долгие годы его использования у мастеров ремонта.

• - Не требует промывки;
• - Не содержит кислот;
• - Не повреждает микросхемы;
• - Отлично проводит тепло от жала к припою;
• - Не вызывает коррозию;
• - Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
• - Способствует длительному сроку службы жала.

Применяются для установки шариков припоя 

при монтаже компонентов BGA (реболлинг)

 Незаменим при пайке компонентов Flip Chip

 Совместим с любыми поверхностями печатных 

плат

Не забываем. что все флюсы подлежат длительному хранению практически без потери своих свойств в течении 6-12 месяцев при условии их содержания в темном,сухом месте при температуре чуть выше нуля по Цельсию.