promo_download_app_android_2023
Нажмите найти для поиска
Флюс для пайки NC-559-ASM No-Clean (тип Amtech), для SMD BGA QFP CSP, шприц 10 мл
Флюс для пайки NC-559-ASM No-Clean (тип Amtech), для SMD BGA QFP CSP, шприц 10 мл
Характеристики и описание

Основной

ПроизводительAmtech
Страна производительСША
Назначение флюсаПайка
Вес упаковки0.01 кг
Гарантийный срок12 мес
Объем10 мл

Флюс-гель безгалогенний AMTECH NC-559-ASM не вимагає обов'язкового змивання після паяння і може застосовуватися з безсвинцевими та звичайними видами припою з відповідними профілями паяння. Застосовується для паяння електронних компонентів, друкованих плат та посадки SMD-компонентів, мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необхідності змивається спиртом або змивкою для друкованих плат.

Характеристики:

Підходить для паяння більшості електронних компонентів
Добре поєднується із звичайними олов'яно-свинцевими припоями
Залишки флюсу легко змиваються спиртовмісними сумішами
Упаковка: шприц-тюбик 10 мл

Флюс для пайки NC-559-ASM No-Clean (тип Amtech), для SMD BGA QFP CSP, шприц 10 мл

Готово к отправке
Код: 559
от 200 
Оплатить частями
2
rozetkapay
Способы оплаты
Оплатить частями
rozetkapay
Без переплат*, от 100 ₴/мес.
Подробнее
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Оплата на счет
IBAN UA783052990000026004050287247
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Условия возврата
Уточняйте у продавца
Чат