NVIDIA Jetson Orin NX 16GB — это компактный модуль для разработки решений в сфере искусственного интеллекта и Интернета вещей (IoT). Благодаря мощности 100 TOPS и 16 ГБ памяти LPDDR5 он обеспечивает высокую производительность для задач компьютерного зрения и глубокого обучения.

• Производительность ИИ 100 TOPS для сложных алгоритмов
• 16 ГБ памяти LPDDR5 со скоростью передачи 102.4 ГБ/с
• 8-ядерный процессор Arm Cortex-A78AE с частотой до 2 ГГц
• Декодирование видео 8K30 или 18 потоков 1080p30
• Интерфейсы USB 3.2 Gen2, PCIe Gen3 и Gigabit Ethernet
• Компактные размеры 69.6 × 45 мм и мощность 10-25 Вт

Модуль демонстрирует производительность 100 TOPS, что позволяет эффективно выполнять сложные задачи распознавания образов и обработки естественного языка. Графический процессор NVIDIA Ampere с 1024 ядрами и 32 тензорными ядрами ускоряет вычисления для алгоритмов машинного обучения. Наличие двух акселераторов NVDLA v2 дополнительно оптимизирует нагрузки, связанные с глубоким обучением.

Система поддерживает декодирование видео в формате 8K30 (H.265) или одновременную обработку до 18 потоков 1080p30. Кодирование возможно в режиме 4K60 (H.265), что делает модуль пригодным для создания интеллектуальных камер и систем видеонаблюдения. Поддержка вывода изображения через DisplayPort 1.4a или HDMI 2.1 позволяет подключать мониторы с разрешением до 8K30.

Модуль оснащен тремя портами USB 3.2 Gen2 со скоростью 10 Гбит/с и одним портом Gigabit Ethernet для сетевого подключения. Интерфейс PCIe Gen3 (1 x4 + 3 x1) обеспечивает быстрое соединение с внешними накопителями NVMe и другими периферийными устройствами. Для работы с камерами предусмотрено до 4 физических входов MIPI CSI-2 (или 8 через виртуальные каналы) со скоростью до 20 Гбит/с.

Габариты модуля составляют 69,6 × 45 мм, что позволяет встраивать его в устройства с ограниченными размерами, такие как дроны или медицинское оборудование. Потребляемая мощность регулируется в диапазоне от 10 Вт до 25 Вт, что обеспечивает баланс между производительностью и энергопотреблением. 260-контактное соединение SO-DIMM упрощает интеграцию модуля в базовые платы разработчика.