Размеры отверстий: 0,3–1,27 мм, количество дизайнов: 55, 80, 22, 31

Комплект сеток для пайки предназначен для профессионального ремонта мобильных телефонов. Содержит различные варианты сеток, включая универсальные, стойкие к высоким температурам и модели для конкретных устройств, таких как Apple XR. Включены базовые и VIP‑дизайны, что позволяет подобрать подходящий формат для разных видов ремонтных работ.

• Количество дизайнов: 55, 80, 22, 31
• Формат: листы с отверстиями разного размера
• Диапазон размеров отверстий: 0,3–1,27 мм
• Комплектация: по 1 листу каждой из 4 спецификаций
• Совместимость: включены варианты для Apple XR
• Особенности: устойчивость к высоким температурам, форма сохраняется при нагревании
• Разновидности: базовые, VIP, новые универсальные дизайны

• Используются для пайки контактных площадок
• Предназначены для точного восстановления BGA-компонентов
• Обеспечивают эффективное восстановление материнских плат
• Позволяют выполнять ремонт различных моделей мобильных устройств