для пайки BGA, 2 иглы, 10cc
Описание
Активный безгалогеновый флюс-гель для пайки и демонтажа электронных компонентов, предназначенный для работы с BGA и SMD. Обладает высокой вязкостью и обеспечивает стабильное формирование паяных соединений без обязательной очистки.
Технические характеристики
- Тип: флюс-гель
- Уровень активности: активный
- Объем: 10 мл (10 cc)
- Консистенция: высоковязкая
- Тип флюса: безотмывочный
- Содержание галогенов: отсутствует
- Форма поставки: шприц
- Назначение: BGA, SMD компоненты
- Цвет: желтый
Функционал
- Улучшение смачиваемости контактных поверхностей
- Обеспечение равномерного растекания припоя
- Фиксация компонентов при монтаже
- Поддержка процессов пайки и реболлинга
- Точное нанесение на зону пайки