Пайка SMD, BGA, DIP. На уровне Flux Plus 411
100% натуральный (безопасный для вашего здоровья)
Не проводит ток (сопротивление больше 20Гом!).
Приятный не навязчивый запах.
Высокая текучесть.
Органическая формула.
НЕ содержит токсичных и вредных веществ 1 и 2 классов
НЕ оставляет нагара и следов после пайки.
НЕ кипит и не пузырится.
Не притягивает влагу.
Не вызывает корозию.
Не коксуется.

Смотрите видео:

10мл – 240 грн
20мл – 470 грн
50мл – баночка 996 грн
100мл – баночка 1954 грн
200мл – баночка 3793 грн

Ozon 411
Soldering Flux Creme

Флюс Ozon 411 (middle activity) является универсальным флюсом не высокой активности, но достаточной для пайки промышленных и любительских плат с более-менее подготовленной поверхностью. Его конек это BGA, QFN, QFP микросхемы, SMD компоненты! Отличительная особенность – очень чистая пайка, минимальное количество остатков и легчайшее их удаление буквально подручными средствами (спирт, бензин, сольвент, сухая салфетка, тряпка…). Его свойства (по заявлению авторов) максимально приближены к известнейшему мировому бренду EFD 6-411-A и даже улучшены! Он легко справляется с окисленными полигонами, пятачками, мягко снимая пленки окислов. Доставляет истинное удовольствие от процесса пайки. Сбалансированность его свойств действительно поражает! Пайка высококачественная, имеет зеркальный блеск, отсутствие пор. Хорошо паяет как свинец содержащие припои, так и бессвинцовые. Проводимость отсутствует практически на всех этапах пайки (более 20Гом!). Гидрофильность сведена к нулю. Посткоррозионная способность не наблюдается вовсе! Профессиональный, гелеобразный, для свинцовой и безсвинцовой пайки SMD, BGA, DIP.
Фасовка - 50, 100, 200 мл; шприцы по 10 мл с металлическим диспенсером.

Преимущества перед аналогами:
- НЕ оставляет нагара и следов после пайки.
- органическая формула, НЕ содержит токсичных и вредных веществ 1 и 2 классов.
- активируется при 159*С. При остывании блокирует окисление дорожек и контактов, НЕ притягивает влагу.
- имеет очень низкую проводимость.
- оптимальная активность, легко паяет как промышленные так и любительские не луженные платы.
- НЕ кипит и не пузырится, НЕ смещает SMD компоненты при пайке, не разбегается по всей плате, консолидируется в месте пайки при умеренном прогреве паяльника.
- оптимально липкий для установки SMD.
- после пайки не меняет консистенцию, не густеет и НЕ коксуется. Легко удаляется сухой салфеткой.
- легко отмывается спиртом, сольвентом, этилацетатом.
- при пайке имеет еле заметный запах и выделяет минимальное количество дыма.
- производитель рекомендует пользоваться вытяжкой при регулярном использовании.

От разработчика:
Физика работы флюса основана на дисперсном методе (на подобие нанотехнологии), что дало получить практически нулевую проводимость на всех этапах пайки (более 20Гом по SIR), Это позволило избежать обязательного прохождения термопрофиля. При этом флюс имеет среднюю активность! По органолептическим свойствам он аналогичен флюсу EFD 6-411-A. Заточен для пайки SMD компонентов, BGA, DIP. Не гидрофилен, не вызывает коррозии, не требует обязательной смывки.
Отличительное свойство наполнителя (основы) позволяет консервировать носитель, делая срок службы флюса практически не ограниченным! В отличии от подавляющего большинства существующих флюсов, Ozon 411 отлично сохраняется при комнатной температуре до 25*С (если выше, то лучше хранить в холодильнике). И через 10 лет он сохранит свои свойства!
Данный флюс был разработан для применения в сервисных центрах при ручной и полуавтоматической пайке. Испытывался и применялся для ремонта техники.
Химический состав флюса не содержит вредных веществ и не представляет опасности для здоровья. Не кипит, дымообразование – минимальное, но при работе все же рекомендуется использовать активную вентиляцию (как и при пайке канифолью).

(Разработчик).