Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.

Серия: 858

Тип компонента: Контактное гнездо (socket contact)

Количество позиций: 2 пенов

Тип монтажа: Монтаж через отверстие (Through Hole)

Размер отверстия: ~0.043" (1.09 мм)

Материал корпуса: латунь с позолотой (для лучшей проводимости и коррозионной стойкости)

Применение: для приема выводов микросхем, пены, разъемов – обеспечивает надежный электрический контакт

Такие компоненты часто применяются:

в панельках для микросхем (DIP/IC socket),

прототипирование,

высоконадежных соединениях, где важна долговечность и точность.