безгалогеновый флюс, подходит для пайки бессвинцовым припоем;

Описание

Безгалогеновый флюс-гель для пайки электронных компонентов, предназначенный для монтажа и демонтажа SMD, BGA и выводных элементов. Обладает вязкой консистенцией, обеспечивающей фиксацию компонентов и равномерное формирование паяных соединений.

Технические характеристики

• Тип: флюс-гель безгалогеновый
• Вес: 100 г
• Консистенция: гелеобразная, вязкая
• Тип флюса: безотмывочный
• Совместимость: бессвинцовые и свинцовые припои
• Форма поставки: банка
• Назначение: SMD, BGA, выводные компоненты

Функционал

• Улучшение смачиваемости контактных поверхностей
• Фиксация компонентов перед пайкой
• Обеспечение равномерного прогрева зоны пайки
• Формирование стабильных паяных соединений
• Возможность очистки остатков после пайки