Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
✓ Имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате.
✓ Не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла.
✓ Можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно.
✓ Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением.
- Консистенция флюса: гель
- Объем: 10 мл
- Срок годности: до 01.2028