Термопаста HY-610 для процесора, відеокарти тощо, 30 грамів. Термопаста є теплопровідним матеріалом. Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чипом, модулем пам'яті та їхніми радіаторами. Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо. Не токсична, не викликає корозії. Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроях із радіаторами.

Характеристики:

• Коефіцієнт теплопровідності  > 3,05-3,25 Вт/м-К;

• Тепловий опір: < 0.073 °C-in2/W

• Діапазон робочих температур  -30° до +280°С;

• Паковання: шприц 30 мл

• Колір пасти: золото