Термопрокладка Halnziye thermal pad сучасний термоінтерфейс застосовуваний для охолодження, що мають високу температуру деталей комп'ютера. Ця силіконова прокладка характерна високим ступенем провідності тепла 3.0 Вт/мК, що забезпечує ефективне термопередавання від джерела тепла до охолоджувача.

Розмір аркуша 30х30 мм, товщина 1,0 мм.

Товар, який Ви бачите є в наявності, ціна вказана актуальна! Жодних доплат за якість або категорію не просимо! Жодної доплати за паковання товару не беремо!

Всі транспортні витрати по поверненню, обміну товару несе покупець!