Основні
| Виробник | GD |
| Країна виробник | Гонконг |
| Теплопровідність | 4.80 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Колір | Сірий |
Користувацькі характеристики
| Вид | Термопаста |
| Призначення | Для відеокарт, для процесорів, серверів, для SSD, для корпусів і БЖ, для оперативної пам'яті |
| Тип охолодження | Активне, Пасивне |
| Доставка/Оплата | Товари відправляємо <b>ТІЛЬКИ ПІСЛЯ 100% ПЕРЕДОПЛАТИ ТОВАРУ. </b><p>Реквізити на оплату повідомляємо після оформлення замовлення.</p> |
| Вага, г | 3 |
Термопаста GD900, 3 г, шприц, для ноутбуків та ПК — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.
Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.
Опис:
Бренд - GD
Виробник - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.
Маркування - GD900-SY7
Термопаста филиконова рідина з 20% окиснюючістю металу є теплопровідним матеріалом, стабільна при високих температурах
Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чіпом, модулями пам' яті та їх радіаторами.
Використовується для систем охолодження процесорів, відеокартів, модулів пам' яті, північних і південних міст тощо.
Не токсична, не викликає коррозії.
Висока термостійкість.
Основне використання: забезпечення теплового зв'язку у електричних або електронних приладах з радіаторами.
Склад:
силіконові з’ єднання: 50%
З' єднання вуглецю: 10 відсотків
Метал оксидні з' єднання: 40%
Технічні характеристики:
Колір Сірий
Теплопровідність 4.8 W/MK
Діапазон робочих температур від -50 до +240 C
Робоча вага 2.3 g/cm3
Тепловий опір < 0.108 С -in2 /
Диелектрична стійкість: 5 kV
Випаровування: < 0,5%