Панель з нульовим зусиллям, для мікросхем в DIP корпусах може використовуватись в програматорах і приладах для тестування мікросхем .В дану ZIF-панель можливо встановити мікросхеми в широких і вузьких корпусах типу DIP,  також дозволяє встановити мікросхеми в корпусах від DIP8 до DIP40 без пайки і пошкодження контактів самої мікросхеми.

Характеристики:
- Серія: ZIF з нульовим зусиллям
- Кількість контактів: 40
- Крок контактів: 2.54
- Матеріал ізолятора: полімер підсил. скл.
- Опір ізоляції ,МОм: 1000
- Матеріал контактів: берилій-мідь
- Покриття контактів: золото
- Опір контактів,Ом: 0.01
- Максимальний струм,А: 1
- Максимальна напруга,В: 1000 В
- Спосіб монтажу: пайка в отвори
- Робоча температура,°С: -55…185