Технологія Chip on Board (COB) дає змогу створювати найпотужніші точкові джерела світла, що являють собою масив світлодіодних кристалів, встановлених на єдину плату, яка забезпечує надійне відведення тепла від кристалів, покритих загальним шаром люмінофора (для білих світлодіодів). Як плата для монтажу кристалів використовується сплав на основі міді та матеріалів із високою теплопровідністю, дає змогу отримувати рекордно низький тепловий опір — від 2 до 0,5 0К/Вт і забезпечувати ефективне тепловідведення.

Технічні характеристики: