Chieftec CAC-S92PWM-LP45 — це тонке повітряне охолодження процесора з висотою всього 45 мм, призначене для корпусів. Вентилятор діаметром 92 мм забезпечує ефективне відведення тепла, зберігаючи сумісність із сучасними платформами Intel та AMD.

• Тонка висота 45 мм для корпусів з обмеженим простором
• Вентилятор 92 мм з PWM-регулюванням швидкості
• Гідродинамічний підшипник для тихого та довговічного обертання
• Сумісність із роз'ємами Intel LGA 1700/1851 та AMD AM5
• Максимальна швидкість 2300 об/хв при рівні шуму 38 дБ
• Алюмінієвий радіатор для ефективного відведення тепла

Висота кулера становить лише 45 мм, що робить його ідеальним рішенням для збірок у корпусах з обмеженим простором. Тонкий дизайн дозволяє встановити охолодження навіть у найтонших корпусах, де стандартні вежі не поміщаються. Це критично важливо для збірок, де кожен міліметр внутрішнього об'єму має значення.

Вентилятор діаметром 92 мм працює на максимальній швидкості 2300 об/хв, генеруючи рівень шуму до 38 дБ. Гідродинамічний підшипник забезпечує плавне обертання та тривалий термін служби механізму. Алюмінієвий радіатор ефективно розсіює тепло, а регулятор обертів дозволяє налаштувати баланс між продуктивністю та тишею.

Кулер підтримує широкий спектр роз'ємів процесорів, включаючи Intel LGA 1150, 1151, 1152, 1155, 1156, 1700, 1851 та AMD AM4, AM5. Це дозволяє використовувати Chieftec CAC-S92PWM-LP45 як для апгрейду старих систем, так і для збірки нових ПК на актуальних чипсетах. Підключення здійснюється через стандартний 4-pin роз'єм із підтримкою PWM для автоматичного керування швидкістю.

Вага конструкції становить 280 г, що забезпечує щільний контакт із поверхнею процесора без надмірного навантаження на материнську плату. Чорний колір радіатора та вентилятора гармонійно вписується в більшість сучасних збірок. Горизонтальний спосіб монтажу спрощує процес встановлення та обслуговування. Кулер живиться від напруги 12 В, а максимальний тиск повітря становить 3,2 mmH2O. Розміри самого вентилятора — 92 × 92 × 15 мм, що підтверджує його компактність та сумісність із низькопрофільними рішеннями.