Завантажити застосунок Bigl для android
Натисніть знайти для пошуку
Набір лез для скальпеля BAKKU Ba-D00 для зняття мікросхем BGA
Набір лез для скальпеля BAKKU Ba-D00 для зняття мікросхем BGA
Характеристики та опис

Основні

ВиробникBaku
Країна виробникКитай
СтанНовий

Користувальницькі характеристики

Гарантійний термін1 мес.
Країна-виробник товаруКитай
Набір лез для скальпеля BAKKU Ba-D00 для зняття мікросхем BGA

Набір лез для скальпеля BAKKU Ba-D00 для зняття мікросхем BGA

В наявності
Код: YT_40841
340 ₴
424 ₴
-20%
Оплатити частинами
5
rozetkapay
2
privatbank
Способи оплати
Оплатити частинами
rozetkapay
privatbank
Без переплат*, від 68 ₴ / міс.
Детальніше
Безпечна оплата
  • Як післяплата, тільки без переплат
  • Повернем гроші, якщо щось піде не так
  • Bigl гарантує безпеку
Оплата на рахунок
IBAN UA983220010000026000380027838
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за рахунок покупця
Новинки в категорії інструмент для ремонту мобільних пристроїв
Улюблені товари покупців
Чат