Тонка термопрокладка для компактних вузлів охолодження

Коли між компонентом і радіатором є невеликий зазор, пасту не завжди зручно використовувати. Термопрокладка Subzero Seven L має товщину 0,5 мм і допомагає створити щільний тепловий контакт. Лист розміром 12 × 2 см можна підрізати під потрібну ділянку. Теплопровідність становить 3,3 Вт/мК.

Товщина 0,5 мм дає змогу працювати в компактних вузлах із невеликим монтажним зазором.

Переваги

Прокладка підходить для радіаторів, модулів пам’яті, напівпровідникових вузлів і невеликих плоских поверхонь. Це практичний варіант для ремонту та складання компактних систем охолодження.

Тонкий профіль Товщина 0,5 мм не збільшує відстань між компонентами більше, ніж потрібно для заповнення невеликого зазору. Зручний формат Лист розміром 12 × 2 см можна підрізати за формою та розміром місця встановлення. Еластичний матеріал Еластичність допомагає щільно з’єднати невеликі плоскі поверхні та підігнати прокладку під вузол. Теплопровідність 3,3 Вт/мК Показник підходить для використання в компактних вузлах, де потрібно передати тепло через невеликий зазор.

Параметр	Значення
Тип	Термопрокладка
Товщина	0,5 мм
Розмір	12 × 2 см
Теплопровідність	3,3 Вт/мК
Кількість	1 шт.
Гарантія	1 місяць