Тонка термопрокладка для компонентів Subzero Seven L

Коли між компонентом і радіатором є вузький зазор, важливо підібрати термоінтерфейс відповідної товщини. Subzero Seven L має товщину 0,5 мм і теплопровідність 7,5 Вт/мК. Пластину розміром 12×2 см можна вирізати під потрібну ділянку. Термопрокладка підходить для встановлення між компонентами та радіаторами.

Товщина 0,5 мм допомагає використовувати прокладку у вузьких зазорах між компонентом і радіатором.

Переваги

Прокладка підходить для ремонту й обслуговування ноутбуків, плат, блоків живлення та іншої техніки, де потрібен термопровідний прошарок заданої товщини.

Теплопровідність 7,5 Вт/мК Матеріал призначений для передавання тепла між компонентом і радіатором. Товщина 0,5 мм Тонкий формат зручний для монтажу у вузьких зазорах між високо розташованими компонентами. Зручний формат Пластина розміром 12×2 см дає змогу вирізати фрагмент під конкретну ділянку. Широке застосування Прокладка використовується для модулів пам’яті, силових елементів материнських плат, чипів керування в блоках живлення та теплових мостів у комутаційній техніці.

Параметр	Значення
Тип	Термопрокладка
Бренд	Subzero Seven
Модель	Subzero Seven L
Теплопровідність	7,5 Вт/мК
Товщина	0,5 мм
Розмір	12 × 2 см
Форма	Пластина, легко ріжеться під розмір
Гарантія	1 місяць