Термопрокладка Subzero Seven Cool для відведення тепла

Коли між компонентом і радіатором залишається зазор, звичайна термопаста не завжди зручна. Термопрокладка Subzero Seven Cool заповнює проміжок і вирівнює тепловий контакт між поверхнями. Її теплопровідність становить 12.8 Вт/мК, а товщина — 1.25 мм. Пластина розміром 12×2 см підходить для охолодження контролерів живлення, чипсетів, серверних модулів живлення та промислової електроніки.

Теплопровідність 12.8 Вт/мК допомагає створити стабільний контакт між компонентом і радіатором.

Переваги

Прокладка підходить для ремонту та складання комп’ютерної, серверної й промислової електроніки, де потрібно компенсувати зазор між деталями.

Висока теплопровідність Показник 12.8 Вт/мК дає змогу передавати тепло від компонента до охолоджувача. Заповнення зазорів Товщина 1.25 мм допомагає компенсувати проміжок між поверхнями під час монтажу радіатора. Зручний формат Пластина розміром 12×2 см підходить для плоских охолоджувачів і модульних елементів. За потреби її можна підрізати під площу контакту. Простий монтаж Прокладку потрібно вирівняти за площею контакту та притиснути без складок. Перед установленням поверхні варто очистити від залишків старого термоінтерфейсу. Електрична ізоляція У нормальних умовах матеріал не проводить струм, що важливо під час монтажу поруч з електричними доріжками. Сумісність зі схемою потрібно перевірити перед установленням.

Параметр	Значення
Тип	Термопрокладка
Бренд	Subzero Seven
Модель	S-C-128-09
Теплопровідність	12.8 Вт/мК
Розмір	12×2 см
Кількість	1 шт
Товщина	1.25 мм
Гарантія	1 місяць