Тонкий термоінтерфейс для відведення тепла

Коли електронні компоненти нагріваються під навантаженням, важливо забезпечити щільний теплопровідний контакт із радіатором. Термопрокладка Subzero Seven Cool передає тепло від чипів та інших компонентів до системи охолодження. Товщина 0.5 мм підходить для вузлів, де важливий тонкий шар матеріалу. Розмір аркуша становить 5×5 см.

Теплопровідність 12.8 Вт/мК допомагає ефективно передавати тепло між компонентом і радіатором.

Переваги

Термопрокладка підходить для ремонту, обслуговування та модернізації електроніки. Її можна використовувати у відеокартах, ноутбуках, модулях живлення та інших вузлах, де потрібне відведення тепла.

Висока теплопровідність Показник 12.8 Вт/мК забезпечує передачу тепла від електронного компонента до радіатора. Товщина 0.5 мм Тонкий шар зручний для вузлів, де потрібно точно дотриматися відстані між компонентом і радіатором. Зручний формат Аркуш розміром 5×5 см підходить для точкового використання та дає змогу підігнати матеріал під потрібну ділянку. Для різних вузлів Матеріал призначений для відведення тепла від електронних компонентів у відеокартах, ноутбуках, модулях живлення та іншій електроніці.

Параметр	Значення
Тип	Термопрокладка
Товщина	0.5 мм
Теплопровідність	12.8 Вт/мК
Кількість	1 шт
Розмір	5×5 см
Гарантія	1 місяць