Термопрокладка Subzero Seven LT для локального відведення тепла

Коли між компонентом і радіатором залишається зазор, теплопередача погіршується. Термопрокладка Subzero Seven LT заповнює такий проміжок і призначена для задач охолодження в електроніці. Теплопровідність становить 6 Вт/мК, товщина — 1 мм, а розмір кожної прокладки — 12×2 см. У комплекті дві штуки.

Товщина 1 мм допомагає зберегти компактність монтажу та забезпечити тепловий контакт там, де поверхні не прилягають ідеально.

Переваги

Прокладка підходить для ремонту та складання електронних пристроїв, зокрема плат керування, модулів живлення й систем із невеликими радіаторами.

Теплопровідність 6 Вт/мК Підходить для типових задач відведення тепла в електронних вузлах із середнім тепловим навантаженням. Компактний формат Розмір 12×2 см зручно використовувати на вузьких ділянках і теплових каналах. Товщина 1 мм Прокладка не займає багато місця в корпусі та допомагає уникати зайвих механічних напружень під час його закриття. Дві прокладки в комплекті Можна встановити прокладки на два вузли або залишити одну як запасну.

Параметр	Значення
Тип	Термопрокладка
Теплопровідність	6 Вт/мК
Товщина	1 мм
Розмір	12×2 см
Кількість	2 шт.
Гарантія	1 місяць