Повітряна система охолодження для процесора з класичною баштовою конструкцією радіатора. Компактний кулер із тихим 90 мм вентилятором на гідравлічному підшипнику. Алюмінієвий радіатор із чотирма 6 мм мідними тепловими трубками, які вбудовані на певній відстані, що підвищує ефективність охолодження та впливає на розподіл повітряних потоків. Показник TDP пристрою становить 130W. Кулер з відшліфованою поверхнею основи, тому прямий контакт теплових трубок із процесором за DTH технологією, покращує тепловідведення. Також кулер оснащений зручним кріпленням на актуальні сокети.

• Зручне кріплення. Легко встановлювати та демонтувати.
• INTEL LGA:775/115X/1200/1700
• AMD:FM1/FM2/AM2/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5

Висота 130 мм. Конструкція не заважає компонентам системи, розташованим на материнській платі. Показник відведення тепла з поверхні процесора: 130W.

Компактна баштова форма алюмінієвого радіатора забезпечує ефективне відведення тепла всередині обмеженого простору. Чотири 6-мм мідні теплові трубки вбудовані безпосередньо на поверхню основи, за технологією прямого контакту з поверхнею процесора DTH (Direct Touch Hitpipes).

90 мм вентилятор має дев’ять лопатей і показник частоти обертання 600–1700 ± 10 % об/хв.

Забезпечує стабільну та тиху роботу, не перегрівається за високих навантажень.

• Ефектна форма лопатей
• Тихий 120 мм вентилятор із гідравлічним підшипником
• Основа виготовлена за технологією DTH — прямий контакт із процесором
• 4×6 мм мідні трубки
• Компактна й ефективна конструкція радіатора баштового типу
• Зручне кріплення