Лот із 10 паналек для встановлення мікросхем у DIP-корпусі — зручне та надійне рішення для монтажу та заміни інтегральних мікросхем без пошкодження плати. Використання панелей дає змогу багаторазово встановлювати та витягувати мікросхеми, що особливо корисно під час відладження, тестування та ремонту електроніки. Панельки виготовлені з термопластичного полістиролу з контактами з фосфористої бронзи, покритими оловом, що гарантує довговічність і стабільне з'єднання. Високі характеристики — опір ізоляції не менш ніж 1000 МОм, робоча температура від -55 до +105 °C і витримка напруги до 1000 В змінного струму впродовж 1 хвилини — роблять їх універсальними як для аматорських, так і для професійних применений. Переваги RU) Зручність: багаторазове встановлення та зняття мікросхем Надійність: контакти із фосфористої бронзи з олов'яним покриттям Сумісність: підходить для DIP-корпусів із кроком 2.54 мм Практичність: комплект із 10 штук для роботи та запасу Характеристики (RU) Тип: SCS Кількість контактів: 8 Крок контактів: 2.54 мм Матеріал ізолятора: термопластичний полістирол Матеріал контактів: фосфориста бронза Покриття контактів: олово Опір ізолятора: ≥1000 МОм Опір контактів: 0.02 Ом Граничний струм: 1 А Гранична напруга: ≥1000 В перем. струму (1 хв) Робоча температура: -55...+105 °C Комплект: 10 шт.