Діаметр вентилятора	120 мм
Колір	Чорний
Максимальна швидкість обертання	2700 об/хв
Матеріал радіатора	Алюміній
Тип роз'єму	4-pin
Сумісність з моделлю	Tacoma

Користувальницькі характеристики

Socket 1150	є
Socket 1151	є
Socket 1155	є
Socket 1156	є
Socket 1200	є
Socket 1366	немає
Socket 1700	є
Socket 1851	є
Socket 2011	немає
Socket 2011-3	немає
Socket 2066	немає
Socket 775	немає
Socket AM1	немає
Socket AM2	немає
Socket AM2+	немає
Socket AM3	немає
Socket AM3+	немає
Socket AM4	є
Socket AM5	є
Socket FM1	немає
Socket FM2	немає
Socket FM2+	немає
Socket SP3	немає
Socket TR4	немає
Socket TRX4	немає
Висота системи охолодження	157 мм
Габарити (мм)	157 х 126 х 98
Кількість вентиляторів	1
Максимальний TDP (для ЦП і відеокарт)	немає даних
Максимальний рівень шуму (дБ)	36
Повітряний потік	77.23 CFM
Підсвітка	без підсвічування
Підтримка процесорів	AMD/Intel
Розміри вентилятора, мм	120 x 120 x 25
Тип	Кулер
Тип підшипника	гідродинамічний (Fluid Dynamic Bearing)

Продовжуючи традиції легендарної лінійки AK Digital, кулер AK700 Digital NYX пропонує ще ефективніше охолодження та сміливий оновлений зовнішній вигляд. Він оснащений сімома покращеними мідними тепловими трубками, масивним радіатором, новим безшумним вентилятором і висококласним чотирисегментним цифровим дисплеєм, що дозволяє йому показувати найвищу ефективність з можливістю контролю параметрів у реальному часі. Завдяки новітній технології DeepCool Core Touch Technology (CTT 2.0) та оптимізованій конструкції корпусу, AK700 Digital NYX демонструє підвищену ефективність охолодження. Відмінною особливістю AK700 Digital NYX є вдосконалений чотирисегментний дисплей, який відстежує температуру, завантаження, потужність та частоту процесора. Для керування дисплеєм використовується програмне забезпечення DeepCool і потрібний вільний роз’єм USB 2.0. З новим інтерфейсом DeepCreative одне клацання мишею замінює безліч налаштувань BIOS: ШІ-алгоритм DeepCreative власної розробки відстежує навантаження на процесор у реальному часі та автоматично встановлює оптимальну швидкість вентиляторів. Це гарантує ідеальний баланс між потужним охолодженням та тихою роботою – без зайвих зусиль. Зміщення теплових трубок дозволило збільшити глибину радіатора без шкоди для сумісності з компонентами. Таке рішення забезпечує більше простору для модулів пам’яті з високими радіаторами та вільний доступ до всіх слотів ОЗП.