Основні
| Стан | Новий |
| Тип | Корпус |
🔍 Технічна перевірка:
-
Тип корпусу: DIP (Dual In-line Package).
-
Кількість контактів: 8 pin (2 ряди по 4 контакти).
-
Крок контактів: 2.54 мм (стандарт для макетних плат та більшості текстолітових плат).
-
Відстань між рядами: 7.62 мм (0.3 дюйма).
-
Тип контактів: * Штамповані (Dual Leaf): Бюджетний варіант із плоскими пружинними контактами.
-
Цангові (Turned Pin): Надійніший варіант із круглими позолоченими або лудженими отворами для кращого контакту та багаторазового перевстановлення.
-
-
Захист від перегріву: Ви впаюєте панель, а не мікросхему. Це виключає ризик пошкодження кристала чутливих операційних підсилювачів або ШІМ-контролерів високою температурою паяльника.
-
Швидка діагностика: Якщо є підозра на несправність мікросхеми, її можна витягти та вставити нову за лічені секунди.
-
Експерименти: Дозволяє легко підбирати різні мікросхеми (наприклад, різні аудіо-операційні підсилювачі) для досягнення потрібного звуку або характеристик схеми.
Панель (сокет) для мікросхем DIP-8
- Як післяплата, тільки без переплат
- Повернем гроші, якщо щось піде не так
- Bigl гарантує безпеку