Професійний набір із 66 панелей серії SCSSCL, призначений для швидкого та безпечного монтажу мікросхем на друковані плати. Використання панелей дозволяє уникнути перегріву напівпровідникових елементів під час паяння, а також забезпечує можливість миттєвої заміни мікросхеми у разі її виходу з ладу або необхідності перепрошивки без використання паяльника.

Набір містить широкий вибір вузьких сокетів із кроком контактів 2 мм (стандарт DIP), що охоплює більшість потреб при ремонті електроніки, збірці контролерів та навчанні робототехніці. Поставляється у зручному пластиковому кейсі.

• DIP6: 18 шт.

• DIP8: 12 шт.

• DIP14: 6 шт.

• DIP16: 6 шт.

• DIP18: 6 шт.

• DIP20: 6 шт.

• DIP24: 6 шт.

• DIP28: 6 шт.

• Тип контактів: DIP (вузькі).

• Крок контактів: 2 мм.

• Тип монтажу: у наскрізні отвори (THT).

• Матеріал: високоякісний термопласт та мідний сплав із покриттям.

• Розмір кейса: 12.8 х 6.5 х 2.2 см.

• Вага набору: 82 г.

• Захист компонентів: мікросхема встановлюється в панель вже після завершення всіх паяльних робіт на платі.

• Ремонтопридатність: дозволяє проводити швидку діагностику пристрою шляхом заміни підозрілої мікросхеми на завідомо робочу.

• Надійна фіксація: пружні контакти панелі забезпечують стабільне електричне з'єднання навіть в умовах вібрації.

• Зручність: пластиковий кейс із розподільниками дозволяє тримати всі типорозміри сокетів в ідеальному порядку.

Чи підійдуть ці панелі для стандартних мікросхем логіки чи операційних підсилювачів? Так, сокети DIP8, DIP14 та DIP16 є найпоширенішими стандартами для операційних підсилювачів та мікросхем логіки серій 74HC, CD4000 тощо.

Який крок між рядами контактів у цих панелях? Дані панелі належать до «вузького» типу зі стандартною відстанню між рядами, що відповідає більшості сучасних мікросхем у DIP-корпусах.

Чи можна використовувати ці панелі на макетних платах (Breadboard)? Так, ніжки панелей мають стандартний розмір та форму, що дозволяє легко встановлювати їх у безпаєчні макетні плати для прототипування.