Ця термопрокладка — компактне рішення для швидкого теплообміну між елементами електроніки. Вона щільна, еластична і водночас досить провідна по теплу, щоб відвести гарячу ділянку від чіпа або транзистора. Якщо шукаєте надійний матеріал для акумуляторних модулів, плат або радіаторів — зверніть увагу саме на 3KS TP-2000.

Технічна суть проста: теплопровідність 20 Вт/мК при товщині 1.25 мм і розмірі 5х5 см дає баланс між комфортною укладкою і ефективним відведенням тепла. Матеріал підходить для місць, де потрібно заповнити невеликі зазори і забезпечити контакт з поверхнею без додаткового тиску.

• При монтажі радіаторів на малі мікросхеми — коли між корпусом і платою залишаються міліметри.
• В Power-блоках і контролерах — щоб зменшити локальний перегрів.
• У прототипах, коли потрібно швидко протестувати терморішення без клеїв і паст.