Термопрокладка Subzero Seven L, 7.5 Вт/мК, 5х5 см, 0.5 мм (S-L-75-01)Компактна, тонка і ефективна — ця термопрокладка Subzero Seven L створена для швидкого відводу тепла між компонентами. Якщо ви працюєте з чіпами, модулями живлення або компактними радіаторами, вона закриє більшість типових задач по термоінтерфейсу без зайвих рухів.
ОглядПлоща 5×5 см, товщина 0.5 мм і теплопровідність 7.5 Вт/мК дають очевидний баланс: достатня провідність при мінімальному додатковому об'ємі. На практиці це означає — можна комфортно розмістити прокладку між платою і невеликим радіатором, не порушивши конструкцію обладнання. Ви отримаєте відчутний ефект охолодження без перебудови корпусу.
Переваги - Висока теплопровідність 7.5 Вт/мК — передає тепло краще за звичайні силіконові накладки.
- Тонкий профіль 0.5 мм — не збільшує відстань між елементами, зручна для компактних корпусів.
- Універсальний розмір 5×5 см — підходить для модулів, контролерів, невеликих процесорів.