DeepCool AG620 BK ARGB V2 — це повністю чорний двовежевий кулер для процесора, орієнтований на високу ефективність, що має шість теплових трубок, упакованих у щільну вежу радіатора для оптимального відведення тепла, та два точно налаштовані 120-міліметрові вентилятори ARGB PWM для потужного охолодження.

Відмінний дизайн

Впізнаваний дизайн матричного ребра DeepCool виконаний у темно-чорному покритті та забезпечує чудове співвідношення ціни та якості. У поєднанні з унікальною верхньою кришкою ARGB та мінімалістичним напівпрозорим логотипом, AG620 BK ARGB V2 забезпечує безпрецедентний та унікальний ефект підсвічування.

Суттєва охолоджувальна потужність

Оновлення до новітньої технології DeepCool Core Touch Technology 2.0 значно покращує охолоджувальну здатність. Теплові трубки були оптимізовані та розміщені таким чином, щоб забезпечити найкращий теплообмін через нікельовану холодну пластину від IHS процесора. В результаті CTT 2.0 забезпечує підвищення охолоджувальної ефективності.

Збалансована двухнапрямкова технологія теплових труб

Завдяки оптимізації внутрішньої капілярної структури та введенню точної кількості рідини, теплова труба досягає найкращої ефективності тепловідведення незалежно від того, чи знаходиться кулер у вертикальному чи горизонтальному корпусі. Це ідеальне співвідношення сприяє високоефективній фазовій зміні по всій тепловій трубі та забезпечує нижчий тепловий опір у широкому діапазоні TDP.

Яскравий, тихий і потужний

Отримайте найкраще з обох світів завдяки двом точно налаштованим 120-мм вентиляторам ARGB PWM, розробленим для оптимального балансу між високою продуктивністю під навантаженням і безшумною ефективністю в режимі простою. Високоефективні з сильним статичним тиском для швидкого відведення тепла по всьому радіатору.

Проста і безпечна установка

Металевий кронштейн для кріплення, що входить до комплекту, забезпечує простий процес установки, який гарантує належний контакт і рівномірний тиск як на платформах Intel, так і AMD.

Сумісні сокети:	LGA1851 LGA1700 LGA1200 LGA1155 LGA1151 LGA1150 AM5 AM4
Розсіювана потужність (TDP), до:	260 Вт
Кількість попередньо встановлених вентиляторів:	2
Діаметр вентилятора:	120 мм
Швидкість обертання:	300...1950 об/хв
Повітряний потік:	67.88 CFM
Рівень шуму:	29.4 дБ
Тип підшипника:	FDB (Fluid Dynamic Bearing)
Матеріал основи:	нікельована мідь
Матеріал радіатора:	алюміній
Кількість теплових трубок:	6 шт.
Підсвічування:	ARGB
Роз'єми підключення:	4-pin
Роз'єми підключення підсвічування:	ARGB 5V 3-pin
Особливості:	управління швидкістю вентиляторів (PWM)
Висота кулера:	161 мм
Розміри радіатора:	157 × 127 × 110 мм
Розміри:	161 × 136 × 129 мм
Вага:	1330 г
В комплекті:	термопаста

Виробник може змінювати властивості, характеристики, зовнішній вигляд і комплектацію товару без попередження