Філамент Bambu Lab PA6-CF Black 1,75 мм, 0,5 кг — інженерний PA6 з карбоновим волокном
Опис
Bambu Lab PA6-CF — це високоякісний інженерний філамент на основі поліаміду 6 (PA6), армований вуглецевим волокном. Така комбінація забезпечує підвищену жорсткість, міцність, зносостійкість і відмінну термостійкість. Матеріал призначений для друку деталей, які працюють під навантаженням, витримують нагрів, вібрації та механічні впливи.
PA6-CF ідеально підходить для створення кронштейнів, корпусних елементів, механічних компонентів, фіксаторів, технічних прототипів та конструкційних деталей, де важлива стабільність та довговічність. Завдяки армуванню карбоном матеріал має меншу усадку та краще тримає форму під час друку.
Переваги
- Висока жорсткість та міцність завдяки карбоновому волокну.
- Термостійкість — теплова деформація до приблизно 180–190 °C.
- Стійкість до ударів та вібрацій — підходить для складних умов експлуатації.
- Покращена стабільність розмірів і менша усадка під час друку.
- Чудовий вибір для інженерних і промислових виробів.
Рекомендації до друку
- Температура сопла: 260–290 °C
- Температура столу: 80–100 °C (рекомендовано використовувати клей чи адгезив)
- Сушка перед друком: 80 °C протягом 8–12 годин
- Необхідне сопло із загартованої сталі або карбіду — через абразивність карбону.
- Не сумісний із системою подачі AMS (через жорсткість та абразивність).
- Бажана закрита камера для стабільної якості друку.
Комплектація
| Філамент Bambu Lab PA6-CF Black |
1 × котушка, 0,5 кг |
| Упаковка |
Фірмова вакуумна упаковка Bambu Lab з осушувачем |
Характеристики
| Виробник |
Bambu Lab |
| Матеріал |
PA6 з вуглецевим волокном |
| Колір |
Чорний (Black) |
| Діаметр філаменту |
1,75 мм |
| Вага котушки |
0,5 кг |
| Температура друку |
260–290 °C |
| Температура столу |
80–100 °C |
| Теплостійкість (HDT) |
≈ 180–190 °C |
| Особливості |
Підвищена міцність, низька усадка, абразивність |
🟢 Bambu Lab PA6-CF Black — преміальний інженерний філамент з відмінними механічними властивостями, що підходить для серйозних технічних задач та тривалого навантаження.