Всі деталі проходять тестування перед прийомом та відправкою. Ми гарантуємо якість.

Набір включає пластини, заточені для переривання компаунду адгезії. Використовуються для видалення ізоляційних клейових матеріалів. Матеріал лез характеризується підвищеною гнучкістю, леза покращують контроль у роботі. Застосовуються для виконання пошарового відділення чипів та іншої складної роботи з клеєм.

• Тип продукту: Набір змінних лез для видалення компаунду BGA
• Модель: 2UUL DA14 (S)
• Кількість лез у наборі: 4 шт
• Склад набору: 4 леза типу S (рукоятка не входить в комплект)
• Матеріал лез: Високоміцна інструментальна сталь
• Особливості лез типу S: Тонкі, гострі профілі, призначені для делікатного підрізування, відшаровування та первинного поділу компаунду по периметру мікросхем
• Виробник: 2UUL
• Призначення: Точне видалення компаунду з BGA-мікросхем, делікатне очищення друкованих плат
• Гарантія: 14 днів

У нас Ви знайдете:

1. Запчастини на рації
2. Запчастини на Android
3. Запчастини на iPhone
4. Запчастини на iPad
5. Запчастини на MacBook
6. Запчастини на AirPods
7. Запчастини на Apple Watch
8. Запчастини на аудіо-колонки
9. Витратні матеріали та інструменти для ремонту техніки

 
Наш менеджер проконсультує та підбере вигідну пропозицію саме для Вас!

Для постійних та гуртових клієнтів – знижки! Уточнюйте у менеджера.

Доставка:

• Точки видачі Розетка
• Нова Пошта
• Самовивіз
• Кур'єр по Києву

Оплата:

• ПромОплата
• Готівкою
• Післяплата
• За реквізитами

Ми доставляємо по всій Україні!