Процесорний повітряний кулер GameMax Sigma 540 Tower із радіатором великої площі на чотирьох теплових трубках, 130-мм вентилятором та насадками під усі актуальні сокети. Він також забезпечує максимальну теплову потужність процесора, з якою має справлятися система охолодження — 200 Вт.

Теплові трубки 4x6 мм з нікельованим покриттям та надвисокою продуктивністю. Унікальний 130-мм вентилятор, сумісний із монтажними отворами для 120-мм вентилятора. Повітряний потік становить до 81 фут / хв при максимальній швидкості обертання вентилятора 1600 об / хв. І надтихий рівень шуму 18 дБа на низькій швидкості. 56 алюмінієвих ребер із площею теплової поверхні 6600 см2 для сильного розсіювання тепла, що на 30% більше, ніж у інших кулерів із 4 тепловими трубками. H.D.T 3.0 швидко відводить тепло від процесора. Модернізовані металеві комплекти підтримують основні платформи INTEL/AMD. Адресний ARGB, роз'єм 5V 3PIN Aura у комплекті, синхронізація з материнською платою або HUB.

Процесорний повітряний кулер GameMax Sigma 540 Tower із радіатором великої площі на чотирьох теплових трубках, 130-мм вентилятором та насадками під усі актуальні сокети. Він також забезпечує максимальну теплову потужність процесора, з якою має справлятися система охолодження — 200 Вт.

Теплові трубки 4x6 мм з нікельованим покриттям та надвисокою продуктивністю. Унікальний 130-мм вентилятор, сумісний із монтажними отворами для 120-мм вентилятора. Повітряний потік становить до 81 фут / хв при максимальній швидкості обертання вентилятора 1600 об / хв. І надтихий рівень шуму 18 дБа на низькій швидкості. 56 алюмінієвих ребер із площею теплової поверхні 6600 см2 для сильного розсіювання тепла, що на 30% більше, ніж у інших кулерів із 4 тепловими трубками. H.D.T 3.0 швидко відводить тепло від процесора. Модернізовані металеві комплекти підтримують основні платформи INTEL/AMD. Адресний ARGB, роз'єм 5V 3PIN Aura у комплекті, синхронізація з материнською платою або HUB.