Опис товару:

Термопаста GD900 призначена для нанесення на процесори ноутбуків, стаціонарних комп'ютерів, відеокарт, чипсетів як з активною, так і з пасивною системою охолодження. Також успішно використовується в інших сферах, де є потреба у високій тепловій провідності. Для забезпечення кращої теплопровідності, використовується найдрібніші частинки оксидів металу, щоб заповнення простору між процесором і радіатором відбувалося максимально щільно.

Характеристики термопасти GD900:

Термопаста з 20% силіконовою рідиною окисаю металу, паста стабільна за високих температур.

Сфера застосування: у всіх комп'ютерних та електронних пристроях, де необхідна висока теплова прохідність між джерелом нагрівання та модулем охолодження.

Технічні характеристики GD900:

• Колір: сірий
• Теплопровідність: 4.8 W/mK
• Діапазон робочих температур від -50 до +240 °C
• Тепловий опір <0,108 С -in2/W
• Розмір виробу: 145 х 19 х 9 mm
• Паковання: Шприц
• Вага термопасти: 1 грам.