Бекплейт для кріплення кулера на плату Socket Intel 1700
Характеристики та опис
Основні
Виробник
Intel
Країна виробник
Китай
Роз'єми
LGA1700
Гарантійний термін
1 міс
Стан
Новий
Бекплейт (задня панель) для кріплення кулера охолодження процесора Intel
на материнську плату Socket LGA 1700
Матеріал – пластик
Різьблення під гвинти М3
Бекплейт для кріплення кулера на плату Socket Intel 1700