Технологія Chip on Board (COB) дозволяє створювати найпотужніші точкові джерела світла, що представляють собою масив світлодіодних кристалів, встановлених на єдину плату, яка забезпечує надійне відведення тепла від кристалів, вкритих загальним шаром люмінофора (для білих світлодіодів). В якості плати для монтажу кристалів використовується сплав на основі міді та матеріалів з високою теплопровідністю, дозволяє отримувати рекордно низький тепловий опір - від 2 до 0,5 0ДО / Вт і забезпечувати ефективний тепловідвід.

Технічні характеристики: