promo_download_app_ios_2025
Натисніть знайти для пошуку
Кріплення з бекплейтом для кулера на Socket 1700
Кріплення з бекплейтом для кулера на Socket 1700
Характеристики та опис

Основні

ВиробникIntel
Країна виробникКитай
ПризначенняДля процесору
Система охолодженняАктивна (кулер)
Роз'ємиLGA1700
СтанНовий
Клас якостіOriginal PRC
Гарантійний термін1 міс

Габаритні розміри

Ширина120 мм
Глибина120 мм
Висота30 мм
Вага100 г

Користувацькі характеристики

КріпленняSocket Intel 1150/1151/1155/1156/1366/775/1200/1700
Кріплення для установки на материнську плату кулера охолодження процесора Intel
Socket LGA 1700
В комплекті:
1. Рамка кріплення з гачками – 1 шт.
2. Бекплейт пластиковий – 1 шт.
3. Гвинти різьблення М3 – 4 шт
Розмір отворів – 78*78 мм
Матеріал пластик

Кріплення з бекплейтом для кулера на Socket 1700

Готово до відправки
Код: 00038
100  комплект
Способи оплати
Безпечна оплата
  • Як післяплата, тільки без переплат
  • Повернем гроші, якщо щось піде не так
  • Bigl гарантує безпеку
Післяплата
Магазини Rozetka, Нова Пошта, Укрпошта, Meest ПОШТА
Оплата на рахунок
IBAN UA703220010000026009330137735
Способи доставки
Нова Пошта — Безкоштовно за умови
Магазини Rozetka — 49 грн
На замовлення від 250 ₴ до 15 кг і 120 см
Доставка 7 - 9 травня
Укрпошта — Безкоштовно за умови
Meest ПОШТА — Безкоштовно за умови
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за домовленістю
Чат