Трафарет BGA 153/162

Паяння BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це відновлення масиву з кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекочуванням» контактних кульок. Процес паяння мікросхем BGA складний процес, заміною мікросхем BGA повинні займатися досвідчені фахівці.

Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді кульок. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури.

Утримувач платформа використовується для позиціонування плати, щоб трафарет BGA був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою.