promo_download_app_android_2023
Натисніть знайти для пошуку
Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза)
Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза)
Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза)
Характеристики та опис
Країна-виробник: Китай; Бренд: RELIFE; Модель: RL-101H; Матеріал: метал; Розмір: 45*11 мм. --- Лезо RELIFE RL-101H є металевим плоским лезом, призначеним для видалення клею з екранів мобільних телефонів і виконання інших ремонтних робіт. Цей набір інструментів є важливим аксесуаром для професіоналів, які займаються ремонтом мобільних пристроїв. придбати з доставкою по всій Україні

Набір інструментів для зняття BGA мікросхем, процесора RELIFE RL-101H (2 леза)

Готово до відправки
Код: 00-00025507
78 
Способи оплати
Безпечна оплата
  • Як післяплата, тільки без переплат
  • Повернем гроші, якщо щось піде не так
  • Bigl гарантує безпеку
Післяплата
Магазини Rozetka, Нова Пошта, Укрпошта, Самовивіз, -курьером по Одессе
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Магазини Rozetka — 49 грн
На замовлення від 400 ₴ до 15 кг і 120 см
Доставка 6 - 8 травня
Укрпошта — від 39 грн
Meest ПОШТА — від 30 грн
Самовивіз
-Доставка кур'єром по Одесі
Умови повернення
Повернення товару впродовж 14 днів за рахунок покупця
Чат