Опис товару: Термопаста GD900 призначена для нанесення на процесори ноутбуків, стаціонарних комп'ютерів, відеокарт, чіпсетів як з активною, так і пасивною системою охолодження. Так само успішно використовується в інших сферах, де є потреба у високій тепловій провідності. Для забезпечення кращої теплопровідності використовується найдрібніші частинки оксидів металу з метою заповнення простору між процесором і радіатором відбувалося максимально щільно. Характеристики термопасти GD900: Термопаста з 20% силіконовою рідиною окис металу, паста стабільна при високих температурах. Сфера застосування: у всіх комп'ютерних та електронних пристроях, де потрібна висока теплова прохідність між джерелом нагрівання та модулем охолодження. Технічні характеристики GD900: Колір сірий Теплопровідність: 4.8 W/mK Діапазон робочих температур від -50 до +240 °C Тепловий опір < 0.108 С -in2/W Розмір виробу: 145 х 19 х 9 mm Упаковка: Шприц Вага термопасти: 1 грам.