Основні
| Виробник | GD |
| Країна виробник | Гонконг |
| Вага | 10 г |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 6.80 Вт/(м*К) |
Термопаста GD007, 0.5 г × 25 шт, набір (6.8 W/m·K) — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.
Важливо:
🔒 Післяплата недоступна. Мінімальне замовлення — 150 грн.
💬 Зв’язок: реквізити та деталі надішлемо в чат Prom (завжди), Viber (за наявності) або SMS.
📵 Дзвінок не потрібен — вкажіть у коментарі: «не передзвонювати, надайте реквізити в чат Prom/Viber або SMS».
⏰ Оплата до 12:00 — відправлення того ж дня; нд/свята — без відправлень.
Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.
ПІДТРИМАТИ ПІДХОЖІ ТОВАРИ < -- НАЖАТИ
Опис:
Бренд - GD
Маркування - GD007-MB05
Виробник - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.
Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чипом, модулем пам'яті та їхніми радіаторами.
Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо.
Не токсична, не викликає корозії.
Висока термостійкість.
Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроях із радіаторами.
Технічні характеристики:
Сірий колір
Паковання: стик
Теплопровідність - 6.8 W/мК
Діапазон робочих температур - від -50 до +120 C
Питома вага - >2.5 г/куб. См
Розмір одного стика - 50 х 30 х 2 мм
Вага одного стика - 7-8 г.
Вага пасти в одному стику - 0.5 г.
Комплектація:
Термопаста GD007-MB05 - 25 шт.