promo_download_app_ios_2025
Натисніть знайти для пошуку
Контрактне виробництво електронних модулів
Контрактне виробництво електронних модулів
Характеристики та опис

Контрактне виробництво – сертифіковано ISO 9001 (від 500 шт)
Технологічні можливості монтажного виробництва:

  1. Монтаж компонентів на поверхню друкованої плати - SMD монтаж.
  2. Високоякісний вивідний монтаж (DIP монтаж або монтаж по технології through-hole technology, THT).
  3. Установка нестандартних компонентів, у т. ч. пайка кабелів.
  4. Установка компонентів в корпусах SO, SOD, SOP, PLCC, SOJ, TSOP , що постачаються в ленті, пеналі, матричному піддоні чи насипом.
  5. Монтаж корпусів елементів від 0402 до BGA і TQFP 54x54 мм, з кроком до 0,3 мм.
  6. Промивання друкованих плат в ультразвуковій ванні (очищення від залишків флюсу).
  7. 100% візуальний автоматичний і ручний контроль шкірного виробу.
  8. Покриття ізоляційним лаком

Контрактне виробництво електронних модулів

В наявності
33 
Способи оплати
Оплата на рахунок
Способи доставки
Нова Пошта — від 70 грн
Умови повернення
Уточнюйте у продавця
Чат