Особливості мікроархітектури Zen
У новій архітектурі AMD Zen використається потужний механізм виконання, а також підтримується функція одночасної багатопоточності (SMT). Ядра Zen розроблені для ефективного використання наявних ресурсів мікроархітектури для забезпечення максимальної обчислювальної продуктивності. Нова трирівнева кеш-пам'ять із низькою затримкою та нові алгоритми попередньої вибірки значно зменшують кількість кеш-промахів та збільшують пропускну здатність порівняно з попередньою мікроархітектурою.

Продуктивність та ефективність для додатків наступного покоління
Хмарні обчислення, продуктивність промислового рівня, технології віртуальної реальності, ігри та безпека даних відкривають нові горизонти та вимагають більш високого рівня продуктивності обчислень за максимальної енергоефективності. Спочатку інженери компанії AMD розробили нову архітектуру Zen таким чином, щоб вона могла відповідати і навіть перевершувати високі вимоги щодо продуктивності та ефективності, не тільки додатків наступного, а й подальших поколінь.

Технологія Neural Net Prediction
Вбудований штучний інтелект дозволяє процесору ефективніше справлятися з виконанням ваших програм.

Технологія Smart Prefetch
Алгоритми навчання, які заздалегідь передбачають і завантажують у кеш-пам'ять необхідні ПЗ дані для прискорення обчислень та мінімізації часу відгуку.

Технологія Extended Frequency Range
Автоматичне додаткове підвищення продуктивності для користувачів ігрових ПК із системами охолодження преміум-класу.

Технологія Precision Boost
Продуктивність процесора регулюється в режимі реального часу для відповідності вимогам навантаження ваших ігор та програм.

Технологія Pure Power
Робота процесора без зайвого тепловиділення забезпечується за допомогою штучного інтелекту, вбудованих датчиків та оптимізованого дизайну мікросхеми.

Виробник AMD
Модель Ryzen 5 2600
Артикул YD2600BBM6IAF
Сімейство процесора AMD Ryzen 5
Тип сокету AM4
Кількість ядер 6 ядер
Кількість потоків 12 потоків
Базова тактова частота 3.4 GHz
Максимальна частота тактова процесора 3.9 GHz
Теплопакет (TDP) 65W
Техпроцес 12nm
Об'єм кеш-пам'яті 1-го рівня L1: 576KB
Об'єм кеш-пам'яті 2-го рівня L2: 3MB
Об'єм кеш-пам'яті 3-го рівня L3: 16MB
Тип оперативної пам'яті DDR4
Максимальна швидкодія пам'яті 2993 МГц
Кількість каналів пам'яті 2
Графічне ядро ​​немає
Архітектура ядра AMD Zen+
Максимальна температура 95°C
Розблокований множник так
Версія PCI Express 3.0 x16
Дата виходу 19.04.2018
Тип постачання Tray
Країна виробництва США