Колір – сірий;

Вага – (п. Ш) – 3 г;

Термальність провідності -> 1.93 Вт/М-к;

Термальність опір – <0.225;

Питома вага -> 2.0;

В'язкість – -50 ~ 300;

Управління теморетури - -30-300;

Силіконові сполуки – 50%;

Вуглецевих сполук – 30%;

З'єднання оксиду металу – 20%

Призначення термопасти:  для покращення термопровідності контакту з радіатором у чіпсетах материнських плат, відеокарт тощо. Забезпечує високий рівень теплопровідності.

Термопаста наноситься тонким шаром між чіпом та радіатором. Вона покликана заповнити всі мікротріщини, а також подряпини та деформації металу, щоб забезпечити максимальну теплопередачу між ядром та радіатором кулера.