Термопрокладка підходить для передачі тепла між GPU, чипами VRAM, елементами VRM та радіатором у відеокартах, ноутбуках, PS4 Pro, PS5 та іншій електроніці. Товщина 2.5 мм важлива для коректного прилягання у сумісних вузлах.

Опис:

Бренд - 3KS

Виробник - Shenzhen Sankesi Electronic Material Co., Ltd

Модель - 3K600

М’який матеріал може легко прийняти форму компонента, в результаті чого навантаження на компоненти дуже малі або відсутні.

Цей термічний інтерфейс стабілізований при температурі від -40 до 200 °С.

Типові області застосування:

Ноутбуки.

Процесори, чіпи пам'яті, графічні процесори.

Обладнання зв'язку.

Високошвидкісні диски.

Системи керування двигуном автомобілів.

Мобільне обладнання.

Основні характеристики:

Колір - синій

Колір лайнера - синій (гофрований); друга сторона - прозорий

Теплопровідність 6,0 W/m-k

Діапазон робочих температур від -40 до 220 °С

Розмір: 100m x 100mm x 2.5m

Тепловий опір - 3.1*1011 he-cm ASTMD257

Міцність - 30 Shore C

Робоча вага - 2,85 g/cm3

Напруження аварії - > 5,0 KV/m

Огнестійкість - V-0

Увага: Товщина термопрокладок залежить від конкретної моделі пристрою. Перед покупкою обов’язково заміряйте штатні прокладки. Вказана сумісність має довідковий характер.