Основні
| Виробник | Laird Technologies |
| Країна виробник | США |
| Довжина | 15 мм |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 5 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Товщина | 1 мм |
| Упаковка | Пакет |
| Колір | Сірий |
| Ширина | 15 мм |
Tflex 700 — це матеріал термоінтерфейсу з м’яким заповнювачем щілин потужністю 5 Вт/мК із чудовими тепловими характеристиками та високою податливістю. М’яка прокладка відповідає топографії компонентів, що призводить до незначного навантаження на компоненти та шасі або деталі.
Унікальна технологія силіконового та керамічного наповнювача дозволяє поєднати високу пластичність і високі теплові характеристики. Tflex 700 стабільна від -45ºC до 200ºC і відповідає рейтингу вогнестійкості UL 94V0. Природно липка, не потребує додаткового клейового покриття, яке перешкоджає тепловим характеристикам. Далі опис на офіційному сайті виробника (English).
Наш особистий досвід, як сервісу з ремонту ноутбуків з 2013 року, показує, що Лейрд 700 серії навіть краще деяких встановлених фабрично прокладок. Їх використовують не тільки в ноутбуках на північних мостах, PCH, FCH, відеокартах, а й у смартфонах, планшетах та іншій мобільній техніці. Також використовується і у більш специфічних галузях, як от космічних та авіаційних для передачі тепла від чутливих електронних компонентів на корпус для кращого тепловідведення.
Термопрокладка LAIRD T-FLEX 700 5 W/mK | 740 15x15x1.0 мм
- Як післяплата, тільки без переплат
- Повернем гроші, якщо щось піде не так
- Bigl гарантує безпеку